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法國amicra倒裝處理器鍵合機AFC Plus Die Bonder
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快速發展的微電子市場需要立即反應和先進的工程技術。在Johann Weinhaendler博士，Horst Lapsien和Rudolf Kaiser的共同努力下，我們與經驗豐富，富有創造力的**技術和制造**團隊一起合作，在各種先進的微型裝配解決方案方面積累了超過15年的知識。
我們的**知識和經驗使ASM AMICRA microtechnologies能夠為客戶提供進的高科技產品。我們的團隊使用現代開發工具開發系統，重*在于：
發展觀念
3D建筑
原型系統的開發
精*裝配
軟件開發
定制的機器控制
過程視覺系統
圖像處理系統
流程開發和流程生產轉移
采樣和小批量生產。
隨著總部坐落在風景如畫，德國雷根斯堡，ASM AMICRA精微已經發展微電子產業的多個細分，提供**的解決方案為客戶的**能力。我們在**的亞洲，歐洲和美國各地也有銷售代表。點擊上的“產品”選項卡上方以了解更多有關我們的芯片粘合機，以及倒裝芯片粘合機，晶圓墨系統，并免除與測試系統。
產品系列、型號及技術參數（大致列舉如下）:
ASM AMICRA的全自動貼片機/倒裝芯片貼片機具有*高的精度和貼裝精度（±1μm），周期時間<15秒。以及模塊化機器概念，倒裝芯片選件等
AFC Plus Die Bonder / Flip Chip Bonder具有多種功能，包括：
· 精度±3μm@ 3S
· 周期<15秒
· 芯片和微光學器件（WDM，光電子器件，微透鏡，微機械）
· 自動加載襯底晶片
· 環氧樹脂沖壓和分配
· 通過二*管激光或加熱板進行共晶鍵合
· 被動對準
Nova Plus Die Bonder / Flip Chip Bonder具有多種功能，包括：
· 高精度粘片機/倒裝芯片粘合機
· 精度+/- 2.5μm@ 3s
· 周期<3秒*
· 所有微型裝配應用的模塊化機器概念
· 通過二*管激光共晶鍵合，加熱板或環氧樹脂沖壓和分配
· 多倒裝芯片鍵合
· 晶圓映射
· 債券檢查/測量
· 550×600毫米的基板工作區域
· 主動結合力控制
· 12“晶圓
· 300毫米晶圓
· 450毫米襯底晶圓
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